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石墨烯应用方案

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石墨烯应用方案

概要:
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从散热设计、热管理解决方案开始
热的本质:现象本质上是物体内部大量分子的无规则运动的表现(目前科学界的主流认知)
热 动 学:热是核外电子运转的速度,电子的运动与热密切相关(温度高… …核外电子速率高;温度低… …核外电子速率降低)
 
设计原理
 
材料分类
 
 
产品描述
纳米均热降温材料,是以纳米处理铜铂/铝铂为基材,再结合纳米导热材料、热辐射均热材料 、绝缘低酸导热胶、特 殊处理石墨等材料而开发研制的新一代复合型均热导热散热材料,该系列材料整机降温达到 10~20 ℃,均热散热性能优于目前市场人工&天然石墨。
 
产品结构:
 
 
以上的材料结构层厚度不是固定值,可以根据客户要求调整,因电子产品的热降要求不同,可以调整材料结构
注:因金属材料的厚度增加,材料的热熔比增加,其表面温度及底部热源的热降比会有显著变化
 
产品优势:
1.通过传导散热+对流散热+辐射散热能快速将点热源转换成面热源,并通过辐射散热达到降温效果;
2.可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命;
3.独家研发热辐射低酸均热、绝缘低酸导热胶水,对电子元器件不会腐蚀;
4.材料具备优良的绝缘性;
5.模切之后边缘整齐,没有粉尘(单一的天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后边缘留有石墨粉尘,对手机、平板电 脑等产品内部电子元器将产生影响);
6.有利于机器返修,可以再次使用(天然石墨膜或人工合成石墨膜返修时会破损不可再次使用,不利于返修);
7.模切后可直接使用,部分产品不用包边(如直接与电子元件电路及线路接触建议包边处理以免产生异常),省时省 成本(而天然石墨和人工石墨会需要包边做绝缘处理,从而浪费时间、增加成本);
8.最具性价比优势。
 
部分品牌机壳 90℃单点热源降温测试对比(室温 26℃):

机壳品牌

国际某品牌

GALAXY S4

S880i

8720Q

1min

5min

10min

1min

5min

10min

1min

5min

10min

1min

5min

10min

未做降温处理

54℃

57℃

60℃

62℃

64℃

69℃

55℃

58℃

62℃

56℃

59℃

64℃

人工石墨片

45℃

47℃

49℃

50℃

51℃

54℃

50℃

52℃

54℃

49℃

51℃

53℃

天然石墨片

48℃

50℃

51℃

53℃

55℃

58℃

51℃

53℃

57℃

52℃

53℃

58℃

国外类似散热材 1

49℃

51℃

55℃

52℃

54℃

57℃

51℃

52℃

56℃

50℃

53℃

56℃

国外类似散热材 2

48℃

52℃

54℃

51℃

53℃

56℃

50℃

51℃

55℃

49℃

52℃

55℃

SLGS-CF45

46℃

48℃

49℃

51℃

53℃

54℃

50℃

53℃

54℃

50℃

52℃

53℃

SLGS-CF75

44℃

46℃

48℃

49℃

50℃

52℃

49℃

51℃

53℃

48℃

50℃

52℃

注:固定加热 30 分钟后,其表面温度无显著变化
 
产品特性

产品特性

180度剥离力

N/25MM

≥6

常温保持力

H/0.5KG/25MM*25MM

≥24

 TY-CNTp                     

纳米均热降温材料部分材料导热系数(W/(mK))                                                    

纳米导热材料

≥1200

特殊处理人工石墨材料

≥1500

纳米处理铜箔材料

380~400

热辐射低酸胶层

1.促进热能转换为红外线光能散发,热量转换率15%以上                      

  2.该层热导系数不高,主要促进热能转换、辐射散热

整机测试降温可达到

10~20

耐温性(℃)

130

拉伸强度(MPa)

X,Y向

100

Z向

                            10

弯折试验(times)(R5/180°)

10,000

 

产品规格

项目

总厚度

长度

宽度

备注

TY-CNTp(哑黑色)

45/60/75/100μm

100M以下

500MM

局部热扩散层:纳米导热材料

TYGS-GS (哑黑色)

80μm

250MM

220MM

局部热扩散层:特殊处理人工石墨

TYGS-GTF (哑黑色)

80μm

50M以下

500-600MM

局部热扩散层:特殊处理天然石墨

 
平板、电脑中应用
 
 
智能手机中应用
 
 
国内某终端埋线法测试结论
测试方法
测试结论

测试数据

 

Test-1

Test-2

Test-2

材料名称

人工石墨

TY-CNTp系列

日本某品牌

厚度

0.05MM

0.045MM

0.05MM

时间

30min-60min

30min-60min

30min-60min

热点温度

75.7

77.5

74.5

散热材料温度

51.4

54.5

50.7

机壳测试

48.5

47.3

47.9

TY-CNTp系列在测试进行中点热源是最高的,而在散热材料中的温度也是最高的,体现出材料本身优秀的均热导热能力(温度越高说明温度传递的越快);而在机壳中的温度在是最低的原因是通过辐射散热将热能转化为红外线能进行散热,体现了产品的散热性。实验证明,TYGS系列的多层次导热,散热原理优于现在市场上同类产品

另一终端恒温控制测试结论
1.单体热源对比
单体热源和整机温升测试对比报告
方案一:石墨片一侧朝上
制作 5×5 的纳米材料 SLGS-CF 和人工石墨片分别 1pcs;
将石墨片粘接在 5×5×0.6 的 PC 片材上; 在单体热源上涂抹导热硅脂,将片材放置其上,石墨片一侧朝上。
方案一结论
根据实验结果,TYGS-CF 温度场更均匀,热扩散性能更好。
 
方案二:PC 一侧朝上
制作 5×5 的纳米材料 SLGS-CF 和人工石墨片片分别 1pcs;
将石墨片粘接在 5×5×0.6 的 PC 片材上; 在单体热源上涂抹导热硅脂,将片材放置其上, PC 一侧朝上。
方案二结论
根据实验结果,TYGS-CF 方案表面温度更低,温度场更均匀,热扩散性能更好。
 

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